Epibond® 粘合剂


Epibond® 7275 系列表面贴片胶设计用于在波峰焊工艺期间将底侧 - 以及一些混装技术 - 表面贴装组件固定到位。Epibond®是高质量、不坍塌、不拉丝的表面贴片胶,可通过点胶、印刷设备和引脚转换来使用,具有一致的点曲线和快速固化性能。一致的高点曲线和快速固化。


Name Color Description VISCOSITY, ASTM-D-1824
(RVT SPINDLE #7)
Epibond® 7275 Red Original formula ideal for each of the deposition methods.
Designed specifically for high speed applications.
cps @ 1 rpm: 3,200,000
cps @ 10 rpm: 420,000
Epibond® 7275-1 Red Slightly less viscous modification of the Epibond® 7275. Preferred for certain application equipment. cps @ 1 rpm: 2,500,000
cps @ 10 rpm: 320,000

  • 室温稳定性,保质期为室温下 6 个月。
  • 不坍塌,不拉丝
  • 点胶、印刷和引脚转换应用。
  • 高可见性的红色或黄色选件。
  • 可按照 SMD 粘合剂指南使用 ALPHA® CUT 激光模板进行丝网印刷。
Epibond®7275 系列贴片胶可在所有印刷和点胶应用中提供出色性能
  • 不坍塌,不拉丝。
  • 室温稳定性。
  • 点胶、印刷和引脚转换应用。
  • 一致的点曲线和实际固化。
  • 高可见性的红色或黄色选件。
  • 可按照 SMD 粘合剂指南使用 ALPHA CUT 激光模板进行丝网印刷。

Epibond®表面贴片胶典型固化曲线

正确的热曲线对于确保粘合剂实现最大机械强度和均匀固化十分关键:

  • 确保材料加热到正确温度并持续指定时间。
  • 最大热升温率为 1.5 到 2.0°C/秒,以确保均匀固化。

 

Surface Mount Adhesives Surface Mount Adhesives
Printed Adhesive

  • Sales/support in every major electronics geographic market
  • Local and consistent technical support regionally and globally
  • Consistent product performance globally
Surface Mount Adhesives
Dispensed Adhesive

Epibond® 是 Huntsman LLC 或其附属公司在一个或多个,但并非所有国家/地区的注册商标。

 
  
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