ALPHA® WSX-FD

适合半导体倒装芯片粘接的水溶性助焊剂

ALPHA® WSX-FD 水溶性助焊剂旨在用于高铅、共熔金-锡和无铅焊料的位置和回流中,以进行直接芯片粘接。它与 Cu-OSP、电解 Ni-Au 和 ENIG 焊盘饰面高度兼容。

在回流前,此助焊剂可提供足够的粘性,以将倒装晶片固定到位。在回流后,助焊剂残留物是完全水溶性的,易于清洗。

特点和优势

  • 高温稳定性 – 在使用高于 300°C 共熔金-锡或 5Sn/95Sb 回流情况下不会烧焦或燃烧
  • 具备将倒装晶片组件固定到位的粘性
  • 高活性,可实现较好的湿润和焊接能力

应用

  • 引脚转换
  • 芯片浸镀
  • 丝网印刷、金属掩模或刮墨刀
  • 点胶
 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*