ALPHA® LUMET® P53

ALPHA® LUMET® P53 是一种低温锡膏技术,旨在支持 LED 柔性封装回流应用,尤其是对于 PET 柔性基材来说。ALPHA® LUMET™ P53 锡膏型号带 ALPHA® SBX02 合金,熔点低于 140oC,已成功在 155oC 到 190oC 之间用于峰值回流曲线。ALPHA® SBX02 合金比 SnBi0.4Ag 合金具有更高的机械强度和抗跌落冲击性。ALPHA® LUMET® P53 的助焊剂残留物具有很高的电阻率,超出行业标准。

与 ALPHA® LUMET® P53 一起使用的所有组件都必须不含铅,从而不会形成熔点低于 100ºC 的锡/铅/铋阶段。

特点和优势

  • 可使用聚酰亚胺或 PET 基材实现 LED 柔性封装组装。启用 PET 基材可大大降低系统成本。
  • 相比无铅合金,可减少回流炉中的能耗。
  • 减少回流工艺循环时间。
  • 具有超过 8 小时的模板寿命。
  • 兼容所有常用无铅表面涂层(Entek HT;Alpha Star 浸银、浸锡、Ni/Au、SACX HASL 等)
  • 出色抵御随机锡珠形成,最大程度减少返修并增加首次良率。
  • 提高非常高的电路内引脚测试良率,最大程度降低成本高昂的错误判断为不合格品的测试结果。
  • 兼容氮气或空气回流。
  • 回流期间具有出色的焊料滴抗性。
 
  
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