ALPHA® LUMET® HTP82

高温熔融、水溶性、无铅锡膏,用于 LED 芯片粘接

ALPHA® LUMET® HTP82 是一款以锡锑合金为主要成分的无铅、无卤化物、水溶性的锡膏。此款锡膏完美结合了可印刷性和回流窗口,具有出色的水基清洁能力。对于需要承受组装后回流的 LED 互连,此款锡膏是不错的选择,并且非常适合倒装晶片 LED 互连(芯片和晶圆级别)。

特点和优势

  • 可使用水基清洗系统清洗
  • 出色的印刷量和印刷量重复性
  • 能够在空气中使用直升温或保温回流曲线分散和润湿
  • 高分布/润湿无铅锡膏,兼容无铅合金和表面镀层
  • 高回流良率具有 IPC II 类空洞性能
 
  
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