ALPHA® LUMET® HTP-61 锡膏

锡膏® LUMET® HTP-61 采用 Sn10Sb 合金,是一种高熔点共晶焊料(固相线为 245°C,液相线约为 251°C),设计用于表面贴装技术和芯片粘接互连。

锡膏® LUMET® HTP-61 十分适合需要封装承受二次回流(峰值 <240°C,一般用于 SAC305)的低空洞 LED 芯片粘接应用。

特点和优势

  • 润湿良好 - 源自低表面氧化颗粒和设计的表面活性剂系统
  • 空洞少 - 源自独特的表面活性剂系统
  • 免清洗锡膏,以及方便清洗的残留物 - 可使用市面上的多种溶剂。
  • 长晾置时间 - 锡膏干燥速度慢,在贴装组件时仍能保持足够的粘性

 

 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*