ALPHA® LUMET® FC39

零卤素且符合 RoHS 标准的锡膏,用于超精细特征 LED 封装和晶圆凸块,有 SAC305 和 SnCu0.7 两种规格可供选择

ALPHA® LUMET® FC39 是一款无铅免清洗锡膏,设计用于芯片级倒装 LED 封装以及 LED 晶圆凸块等精细特征应用。ALPHA® LUMET® FC39 设计用于实现高度可靠的 ALPHA Maxrel、Maxrel Plus 和 SAC305 合金与 6 型和 7 型焊料粉的使用。

特点和优点

  • 能够处理细微特征 – 小至 60um 的矩形焊盘,60um 微米级间隔。
  • 热塌落性能通过指标 0.3 mm
  • 氮气回流气氛中随机焊料球性能合格
  • 对于精细和超精细特征沉积熔合效果极佳
  • 良好的空洞性能(IPC III 类)
  • 零卤素,没有故意加入卤素
  • 出色的引脚测试性能,而且通过 JIS 铜腐蚀试验
 
  
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