密封剂


ALPHA® HiTech™ 密封剂为单组份、中温、快速热固化材料。它们旨在机械地保护已组装芯片以及防止 IC 器件脱落和破裂。


 

ALPHA® Hi-Tech™密封剂适用于需要额外可靠性保护的便携式设备(例如:智能手机)的应用。ALPHA® Hi-Tech™系列密封剂具有以下主要产品特性:

  • 特定触变指数(TI),可实现最优涂胶性能
  • 卓越的不垂挂性能,可最大限度地减少涂胶工艺后的扩散
  • 能够赋予优异的防水性能
  • 防止迁移形成
  • 在 FR4、柔性聚酰亚胺和芯片组件上具有出色的粘合性能
  • 无卤素

Encapsulant encapsulant


EN31-4007

焊点强化密封剂

ALPHA® HiTech™ EN31-4007 系列密封剂是单组份环氧树脂系统,通过将材料封装在芯片组件上,旨在提高焊点的附着强度。这些产品可防止芯片及IC 器件掉线。对于 Glob Top,它们可防止芯片/裸芯片开裂。

了解更多


EN21-4210

焊点强化密封剂

ALPHA® HiTech™ EN21-4210 产品系列是单组份环氧树脂体系。专为封装芯片元件而设,以保护组件并加固焊点。它能够防止芯片和IC器件脱落。 此外,它还可以保护芯片/裸芯在用作Glob Top时不会破裂。

 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*