LED

越来越多的公司对 Alpha 信赖有加。Alpha 是优化 LED 行业技术的驱动者,在整个产品生命周期保证每流明的成本、效率、亮度和可靠性。我们的增值产品凝聚了我们坚定的技术研发,从装运包装到光源、电力传动与控制的装配,对 LED 制造过程的每一个关键步骤产生积极影响。 

适用于各种级别 LED 封装的 Alpha 专用材料产品包括:

烧结银芯片粘接、银导电胶、锡膏、焊锡条、焊锡丝和粘合剂

1 级:芯片粘接

烧结银

导电胶

细微特征锡膏

  • Lumet® FC39 – 用于倒装 LED 和晶圆凸块的丝网印刷用膏
  • Lumet® JP510 – 喷墨印刷用膏
  • Lumet® P23 – 用于倒装 LED 的引脚可转换/可点胶焊膏
  • Lumet® HTP61 – 可印刷高温焊膏
  • Lumet® HTPFC61 – 用于倒装 LED 的引脚可转换高温焊膏
  • Lumet® HTP82 – 可印刷水溶性高温焊膏

芯片粘接助焊剂

  • WSX-FD - 用于 AuSn 共晶粘接的助焊剂

2 级:板载封装

3 级:光源封装

4+5 级:控制和驱动元件


LED Brochure cover

 
  
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