堆叠式封装

(PoP)

球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)互连的高封装密度与堆叠式封装 (POP) 设计相结合。增强功能且保留足迹。Alpha 已经设计可浸焊剂和浸锡膏,可通过卓越的流程重复实现严密控制。

堆叠式封装应用产品

焊膏

Product Lead-Free SnPb Low Temp High Reliability Low Ag Water Soluble
PoP-33 X



 
PoP-34




 

 

助焊剂

 

Alpha 模板

 

 
  
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