ALPHA® Argomax®

针对 LED 应用

Argomax®薄膜技术基于 Alpha 精心设计银颗粒,专为低压烧结芯片粘接而设计。ALPHA®Argomax®薄膜具有超高可靠性、超大量生产流程,适用于高亮、高功率的 LED。它能提供高导热、高导电银粘接、高可靠性、灵活且可控胶层厚度。

功能和优势
  • 高可靠性和性能的纯银胶层
  • 便于生产使用的薄膜形式
  • 高导热性和导电性
  • 低烧结压力,高产制造
  • 没有圆角或渗出,使模具更紧密地结合

 

Argomax® 8021L

Application Platform

Film – Die Transfer Film (DTF)

Sintering Temp

230-300°C

Thermal Conductivity

>200-250W/mK

Substrate

DBC, Cu Leadframe, AIN, Cu MCPCB

Surface Finish Compatibility

Ag, Au

“Chip Structure “Recommendation”

Vertical Chip in Package / Large Single Die

 
  
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