应用

芯片粘接

芯片粘接 Alpha 作为世界研发、制造和销售电子工业新型材料的领先者,还提供应用于 半导体封装和 LED 市场的最特殊和多样性的芯片粘接材料。

grid_arrow查看应用

表面贴装技术

焊膏和预成型焊料是 SMT PCB 装配中两种最常用的焊料。Alpha 提供了诸多焊膏、预成型焊料和表面贴片胶 ,是 SMT 加工的理想选择,能提高吞吐量并降低潜在可靠性缺陷。

grid_arrow查看应用

波峰焊

ALPHA®焊接合金和液态助焊剂提供优良的焊接性和可靠性,同时满足苛刻的工艺和环境要求。诸多公司信任 Alpha 材料的优化吞吐量和性能。我们的波峰焊产品解决方案为全面的应用范围提供高品质和稳定的焊接技术。

grid_arrow查看应用

选择性焊接

选择性焊接设备越来越广泛地应用于 PCB 装配领域。这主要是由于通孔装置设计为板材以及设备投资降低。因为选择性焊接过程与波峰焊接差异很大,Alpha 已开发出各种高性能、低成本的合格焊接材料供选择性焊接工艺使用。

grid_arrow查看应用

返工

Alpha 的焊接产品可用于返工过程的脱焊和重新焊接操作。Alpha 的高品质焊膏运用于当今电子器件错综复杂的 BGA 和 CSA 连接中,可防止不必要的现象,比如桥连。 我们的产品能简便地帮助部件的精确对准重焊,具备高性能、低残留、低缺陷。

grid_arrow查看应用

喷射点胶焊膏

在自动点胶和喷射印刷中使用 Alpha 焊膏能大大优化生产流程、灵活性、设置和转换时间,而焊料粉末含有特定物化特性的合金成分。最重要的是,运用于点胶和喷射流程的 Alpha 焊膏能保证装配过程工艺窗口的最佳性能。

grid_arrow查看应用

堆叠式封装

球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)互连的高封装密度与堆叠式封装 (POP) 设计相结合。增强功能且保留足迹。Alpha 已经设计可浸焊剂和浸锡膏,可通过卓越的流程重复实现严密控制。

grid_arrow查看应用

光伏

随着制造太阳能模块所使用的光伏电池的组装日益增加,太阳能电池材料具备高效且成本低廉的品质已变得越来越重要。光伏焊带的特性有助于提升太阳能模块的性能,因此要求采用出色的焊接材料解决方案。ALPHA® PV Ribbon 使用高纯度的铜制成,表面带有厚度均匀的焊料涂层,并经高精度卷轴抛光。作为焊料互连技术的领导者,Alpha 可以设计工艺解决方案来最大限度地提高太阳能面板的质量、可靠性以及效率。

grid_arrow查看应用

柔性、可塑的印刷电子产品

随着更具柔性的电子器件正逐渐变得可用,对于满足柔性印刷电路特定性能和可靠性要求的全新产品技术的需求也在增加。

grid_arrow查看应用
 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*